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PVD：Physical Vapor Deposition的英文縮寫，指利用物理過程實現物質轉移，將原子或分子由源轉移到基材表面上的過程。它的作用是可以使某些有特殊性能（強度高、耐磨性、散熱性、耐腐性等）的微粒噴塗在性能較低的母體上，使得母體具有更好的性能。 PVD基本方法：真空蒸發、濺射 、離子鍍；
VM:真空電鍍，簡稱VM，是vacuum metalization的縮寫。它是指金屬材料在真空條件下，運用化學、物理等特定手段進行有機轉換，使金屬轉換成粒子，沉積或吸附在塑膠材料的表面，形成膜，也就是我們所謂的鍍膜。
NCVM: 是英文Non conductive vacuum metalization的縮寫，又稱不連續鍍膜技術或不導電電鍍技術，是一種起緣普通真空電鍍的高新技術。它的加工工藝高于普通真空電鍍，其加工製程比普通製程要複雜得多。
EMI：Electromagnetic Interference 簡稱EMI，真空電鍍行業的EMI是指導抗電磁干擾鍍膜工藝，是通過在電器外殼內側增加一層導電鍍膜層以屏蔽電器內電磁波與電子元件作用后而產生的對週圍的電磁輻射及干擾現象。
光學鍍膜：光學鍍膜是用物理或化學的方法在材料表面鍍上一層透明的電解質膜，或鍍一層金屬膜，目的是改變材料表面的反射和透射特性。
濺鍍：通常指的是磁控濺鍍，屬於高速低溫濺鍍法，真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空狀態充入惰性氣體氬氣（Ar），並在塑膠基材（陽極）和金屬靶材（陰極）之間加上高壓直流電，由於輝光放電（glow discharge）產生的電子激發惰性氣體，產生等離子體，等離子體將金屬靶材的原子轟出，沉積在塑膠基材上。
離子鍍膜：離子濺射鍍膜是基於離子濺射效應的一種鍍膜方式，適用於合金膜和化合物膜的鍍制。離子鍍是在真空蒸發鍍和濺射鍍膜的基礎上發展起來的一種鍍膜新技術，將各種氣體放電方式引入到氣相沉積領域，整個氣相沉積過程都是在等離子體中進行的。離子鍍大大提高了膜層粒子能量，可以獲得更優異性能的膜層，擴大了“薄膜”的應用領域。是一項發展迅速、受人青睞的新技術。廣義來講，離子鍍膜的特點是：鍍膜時，工件（基片）帶負偏壓，工件始終受高能離子的轟擊。形成膜層的膜基結合力好、膜層的繞鍍性好、膜層組織可控參數多、膜層粒子總體能量高，容易進行反應沉積，可以在較低溫度下獲得化合物膜層。
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