|
|
|
|
|
|
|
|
PVD：Physical Vapor Deposition的英文缩写，指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以使某些有特殊性能（强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等）的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能。 PVD基本方法：真空蒸发、溅射 、离子镀；
VM:真空电镀，简称VM，是vacuum metalization的缩写。它是指金属材料在真空条件下，运用化学、物理等特定手段进行有机转换，使金属转换成粒子，沉积或吸附在塑胶材料的表面，形成膜，也就是我们所谓的镀膜。
NCVM: 是英文Non conductive vacuum metalization的缩写，又称不连续镀膜技术或不导电电镀技术，是一种起缘普通真空电镀的高新技术。它的加工工艺高于普通真空电镀，其加工制程比普通制程要复杂得多。
EMI：Electromagnetic Interference 简称EMI，真空电镀行业的EMI是指导抗电磁干扰镀膜工艺，是通过在电器外壳内侧增加一层导电镀膜层以屏蔽电器内电磁波与电子元件作用后而产生的对周围的电磁辐射及干扰现象。
光学镀膜：光学镀膜是用物理或化学的方法在材料表面镀上一层透明的电解质膜，或镀一层金属膜，目的是改变材料表面的反射和透射特性。
溅镀：通常指的是磁控溅镀，属于高速低温溅镀法，真空度在1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa的真空状态充入惰性气体氩气（Ar），并在塑胶基材（阳极）和金属靶材（阴极）之间加上高压直流电，由于辉光放电（glow discharge）产生的电子激发惰性气体，产生等离子体，等离子体将金属靶材的原子轰出，沉积在塑胶基材上。
离子镀膜：离子溅射镀膜是基于离子溅射效应的一种镀膜方式，适用于合金膜和化合物膜的镀制。离子镀是在真空蒸发镀和溅射镀膜的基础上发展起来的一种镀膜新技术，将各种气体放电方式引入到气相沉积领域，整个气相沉积过程都是在等离子体中进行的。离子镀大大提高了膜层粒子能量，可以获得更优异性能的膜层，扩大了“薄膜”的应用领域。是一项发展迅速、受人青睐的新技术。广义来讲，离子镀膜的特点是：镀膜时，工件（基片）带负偏压，工件始终受高能离子的轰击。形成膜层的膜基结合力好、膜层的绕镀性好、膜层组织可控参数多、膜层粒子总体能量高，容易进行反应沉积，可以在较低温度下获得化合物膜层。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
